પીસીબી એસેમ્બલી સાધનો
ANKE PCB મેન્યુઅલ, અર્ધ-સ્વચાલિત અને સંપૂર્ણ સ્વચાલિત સ્ટેન્સિલ પ્રિન્ટર્સ, પીક એન્ડ પ્લેસ મશીનો તેમજ બેન્ચટોપ બેચ અને સરફેસ માઉન્ટ એસેમ્બલી માટે લો ટુ મિડ-વોલ્યુમ રિફ્લો ઓવન સહિત SMT સાધનોની વિશાળ પસંદગી પ્રદાન કરે છે.
ANKE PCB પર અમે સંપૂર્ણ રીતે સમજીએ છીએ કે ગુણવત્તા એ PCB એસેમ્બલીનું પ્રાથમિક ધ્યેય છે અને નવીનતમ PCB ફેબ્રિકેશન અને એસેમ્બલી સાધનોનું પાલન કરતી અત્યાધુનિક સુવિધાને પૂર્ણ કરવામાં સક્ષમ છીએ.
આપોઆપ પીસીબી લોડર
આ મશીન પીસીબી બોર્ડને ઓટોમેટિક સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ મશીનમાં ફીડ કરવાની મંજૂરી આપે છે.
ફાયદો
• શ્રમ બળ માટે સમયની બચત
• એસેમ્બલી ઉત્પાદનમાં ખર્ચ બચત
• મેન્યુઅલ દ્વારા થતી સંભવિત ખામીને ઘટાડવી
સ્વચાલિત સ્ટેન્સિલ પ્રિન્ટર
ANKE પાસે ઓટોમેટિક સ્ટેન્સિલ પ્રિન્ટર મશીન જેવા એડવાન્સ સાધનો છે.
• પ્રોગ્રામેબલ
• Squeegee સિસ્ટમ
• સ્ટેન્સિલ ઓટોમેટિક પોઝિશન સિસ્ટમ
• સ્વતંત્ર સફાઈ સિસ્ટમ
• PCB ટ્રાન્સફર અને પોઝિશન સિસ્ટમ
• ઉપયોગમાં સરળ ઈન્ટરફેસ માનવકૃત અંગ્રેજી/ચાઈનીઝ
• છબી કેપ્ચર સિસ્ટમ
• 2D નિરીક્ષણ અને SPC
• CCD સ્ટેન્સિલ ગોઠવણી
એસએમટી પિક એન્ડ પ્લેસ મશીનો
• 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, ફાઇન-પિચ 0.3mm સુધી માટે ઉચ્ચ ચોકસાઈ અને ઉચ્ચ સુગમતા
• ઉચ્ચ પુનરાવર્તિતતા અને સ્થિરતા માટે બિન-સંપર્ક રેખીય એન્કોડર સિસ્ટમ
• સ્માર્ટ ફીડર સિસ્ટમ ઓટોમેટિક ફીડર પોઝીશન ચેકીંગ, ઓટોમેટીક કોમ્પોનન્ટ કાઉન્ટીંગ, પ્રોડક્શન ડેટા ટ્રેસીબીલીટી પૂરી પાડે છે
• COGNEX ગોઠવણી સિસ્ટમ "વિઝન ઓન ધ ફ્લાય"
• ફાઈન પિચ QFP અને BGA માટે બોટમ વિઝન એલાઈનમેન્ટ સિસ્ટમ
• નાના અને મધ્યમ વોલ્યુમ ઉત્પાદન માટે યોગ્ય
• ઓટો સ્માર્ટ ફિડ્યુશિયલ માર્ક લર્નિંગ સાથે બિલ્ટ-ઇન કેમેરા સિસ્ટમ
• ડિસ્પેન્સર સિસ્ટમ
• ઉત્પાદન પહેલાં અને પછી દ્રષ્ટિ નિરીક્ષણ
• સાર્વત્રિક CAD રૂપાંતર
• પ્લેસમેન્ટ રેટ: 10,500 cph (IPC 9850)
• X- અને Y-અક્ષમાં બોલ સ્ક્રુ સિસ્ટમ્સ
• 160 બુદ્ધિશાળી ઓટો ટેપ ફીડર માટે યોગ્ય
લીડ-ફ્રી રિફ્લો ઓવન/લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીન
•ચીની અને અંગ્રેજી વિકલ્પો સાથે વિન્ડોઝ XP ઓપરેશન સોફ્ટવેર.હેઠળ સમગ્ર સિસ્ટમ
એકીકરણ નિયંત્રણ નિષ્ફળતાનું વિશ્લેષણ અને પ્રદર્શિત કરી શકે છે.તમામ ઉત્પાદન ડેટા સંપૂર્ણપણે સાચવી શકાય છે અને તેનું વિશ્લેષણ કરી શકાય છે.
• સ્થિર કામગીરી સાથે PC&Siemens PLC કંટ્રોલિંગ યુનિટ;પ્રોફાઇલ પુનરાવર્તનની ઉચ્ચ ચોકસાઇ કોમ્પ્યુટરના અસામાન્ય ચાલને આભારી ઉત્પાદનના નુકસાનને ટાળી શકે છે.
• 4 બાજુઓથી હીટિંગ ઝોનના થર્મલ કન્વેક્શનની અનન્ય ડિઝાઇન ઉચ્ચ ગરમી કાર્યક્ષમતા પ્રદાન કરે છે;2 સંયુક્ત ઝોન વચ્ચેનો ઉચ્ચ-તાપમાન તફાવત તાપમાનની દખલને ટાળી શકે છે;તે મોટા-કદ અને નાના ઘટકો વચ્ચેના તાપમાનના તફાવતને ટૂંકાવી શકે છે અને જટિલ PCB ની સોલ્ડરિંગ માંગને પહોંચી વળે છે.
• કાર્યક્ષમ કૂલિંગ સ્પીડ સાથે ફોર્સ્ડ એર કૂલિંગ અથવા વોટર કૂલિંગ ચિલર તમામ વિવિધ પ્રકારની લીડ ફ્રી સોલ્ડરિંગ પેસ્ટને અનુકૂળ કરે છે.
• ઉત્પાદન ખર્ચ બચાવવા માટે ઓછો પાવર વપરાશ (8-10 KWH/કલાક).
AOI (ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ ઈન્સ્પેક્શન સિસ્ટમ)
AOI એ એક ઉપકરણ છે જે ઓપ્ટિકલ સિદ્ધાંતોના આધારે વેલ્ડીંગ ઉત્પાદનમાં સામાન્ય ખામીઓ શોધે છે.AOl એ ઉભરતી પરીક્ષણ તકનીક છે, પરંતુ તે ઝડપથી વિકાસ કરી રહી છે, અને ઘણા ઉત્પાદકોએ અલ પરીક્ષણ સાધનો લોન્ચ કર્યા છે.
સ્વયંસંચાલિત નિરીક્ષણ દરમિયાન, મશીન આપમેળે કેમેરા દ્વારા PCBA ને સ્કેન કરે છે, છબીઓ એકત્રિત કરે છે, અને ડેટાબેઝમાં યોગ્ય પરિમાણો સાથે શોધાયેલ સોલ્ડર સાંધાઓની તુલના કરે છે.રિપેરમેન સમારકામ.
પીબી બોર્ડ પર વિવિધ પ્લેસમેન્ટ ભૂલો અને સોલ્ડરિંગ ખામીઓને આપમેળે શોધવા માટે હાઇ-સ્પીડ, ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા વિઝન પ્રોસેસિંગ ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ થાય છે.
પીસી બોર્ડ ફાઈન-પિચ હાઈ-ડેન્સિટી બોર્ડથી લઈને લો-ડેન્સિટી મોટા કદના બોર્ડ સુધીના હોય છે, જે ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા અને સોલ્ડર ગુણવત્તાને સુધારવા માટે ઈન-લાઈન ઈન્સ્પેક્શન સોલ્યુશન્સ પ્રદાન કરે છે.
ખામી ઘટાડવાના સાધન તરીકે AOl નો ઉપયોગ કરીને, એસેમ્બલી પ્રક્રિયાની શરૂઆતમાં ભૂલો શોધી અને દૂર કરી શકાય છે, પરિણામે સારી પ્રક્રિયા નિયંત્રણ થાય છે.ખામીઓની વહેલી તપાસ ખરાબ બોર્ડને અનુગામી એસેમ્બલી તબક્કામાં મોકલવામાં આવતા અટકાવશે.AI રિપેરનો ખર્ચ ઘટાડશે અને રિપેર સિવાયના બોર્ડને સ્ક્રેપ કરવાનું ટાળશે.
3D એક્સ-રે
ઈલેક્ટ્રોનિક ટેક્નોલોજીના ઝડપી વિકાસ સાથે, પેકેજિંગનું લઘુત્તમીકરણ, ઉચ્ચ-ઘનતા એસેમ્બલી અને વિવિધ નવી પેકેજિંગ તકનીકોના સતત ઉદભવ સાથે, સર્કિટ એસેમ્બલી ગુણવત્તા માટેની જરૂરિયાતો વધુને વધુ વધી રહી છે.
તેથી, શોધ પદ્ધતિઓ અને તકનીકો પર ઉચ્ચ આવશ્યકતાઓ મૂકવામાં આવે છે.
આ જરૂરિયાતને પહોંચી વળવા માટે, નવી નિરીક્ષણ તકનીકો સતત ઉભરી રહી છે, અને 3D સ્વચાલિત એક્સ-રે નિરીક્ષણ તકનીક એક લાક્ષણિક પ્રતિનિધિ છે.
તે માત્ર BGA (બોલ ગ્રીડ એરે, બોલ ગ્રીડ એરે પેકેજ), વગેરે જેવા અદ્રશ્ય સોલ્ડર સાંધાને જ શોધી શકતું નથી, પરંતુ ખામીને વહેલી તકે શોધવા માટે શોધ પરિણામોનું ગુણાત્મક અને માત્રાત્મક વિશ્લેષણ પણ કરે છે.
હાલમાં, ઇલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલી પરીક્ષણના ક્ષેત્રમાં વિવિધ પરીક્ષણ તકનીકોનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે.
સામાન્ય રીતે સાધનો મેન્યુઅલ વિઝ્યુઅલ ઇન્સ્પેક્શન (MVI), ઇન-સર્કિટ ટેસ્ટર (ICT) અને ઓટોમેટિક ઓપ્ટિકલ છે.
નિરીક્ષણ (ઓટોમેટિક ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન).AI), ઓટોમેટિક એક્સ-રે ઇન્સ્પેક્શન (AXI), ફંક્શનલ ટેસ્ટર (FT) વગેરે.
PCBA રિવર્ક સ્ટેશન
જ્યાં સુધી સમગ્ર એસએમટી એસેમ્બલીની પુનઃકાર્ય પ્રક્રિયાનો સંબંધ છે, તેને ડિસોલ્ડરિંગ, કમ્પોનન્ટ રિશેપિંગ, પીસીબી પેડ ક્લિનિંગ, કમ્પોનન્ટ પ્લેસમેન્ટ, વેલ્ડિંગ અને ક્લિનિંગ જેવા અનેક તબક્કામાં વિભાજિત કરી શકાય છે.
1. ડીસોલ્ડરિંગ: આ પ્રક્રિયા નિશ્ચિત એસએમટી ઘટકોના પીબીમાંથી સમારકામ કરેલા ઘટકોને દૂર કરવાની છે.સૌથી મૂળભૂત સિદ્ધાંત એ છે કે દૂર કરેલા ઘટકોને પોતાને, આસપાસના ઘટકો અને PCB પેડ્સને નુકસાન અથવા નુકસાન ન કરવું.
2. ઘટક આકાર આપવો: પુનઃકાર્ય કરેલ ઘટકોને ડીસોલ્ડર કર્યા પછી, જો તમે દૂર કરેલ ઘટકોનો ઉપયોગ કરવાનું ચાલુ રાખવા માંગતા હોવ, તો તમારે ઘટકોને ફરીથી આકાર આપવો આવશ્યક છે.
3. PCB પેડ ક્લિનિંગ: PCB પેડ ક્લિનિંગમાં પેડ ક્લિનિંગ અને એલાઈનમેન્ટ વર્કનો સમાવેશ થાય છે.પેડ લેવલિંગ સામાન્ય રીતે દૂર કરેલ ઉપકરણની PCB પેડ સપાટીના સ્તરીકરણનો સંદર્ભ આપે છે.પૅડ સફાઈ સામાન્ય રીતે સોલ્ડરનો ઉપયોગ કરે છે.સફાઈનું સાધન, જેમ કે સોલ્ડરિંગ આયર્ન, પેડ્સમાંથી શેષ સોલ્ડરને દૂર કરે છે, પછી દંડ અને અવશેષ પ્રવાહ ઘટકોને દૂર કરવા માટે સંપૂર્ણ આલ્કોહોલ અથવા માન્ય દ્રાવકથી લૂછી નાખે છે.
4. ઘટકોનું પ્લેસમેન્ટ: પ્રિન્ટેડ સોલ્ડર પેસ્ટ સાથે ફરીથી કામ કરેલ PCB તપાસો;યોગ્ય વેક્યૂમ નોઝલ પસંદ કરવા માટે રિવર્ક સ્ટેશનના કમ્પોનન્ટ પ્લેસમેન્ટ ડિવાઇસનો ઉપયોગ કરો અને રિવર્ક પીસીબીને ફિક્સ કરો.
5. સોલ્ડરિંગ: પુનઃકાર્ય માટે સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાને મૂળભૂત રીતે મેન્યુઅલ સોલ્ડરિંગ અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગમાં વિભાજિત કરી શકાય છે.ઘટક અને PB લેઆઉટ ગુણધર્મો તેમજ વપરાયેલ વેલ્ડીંગ સામગ્રીના ગુણધર્મોના આધારે કાળજીપૂર્વક વિચારણાની જરૂર છે.મેન્યુઅલ વેલ્ડીંગ પ્રમાણમાં સરળ છે અને તેનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે નાના ભાગોના રીવર્ક વેલ્ડીંગ માટે થાય છે.
લીડ-ફ્રી વેવ સોલ્ડરિંગ મશીન
• ટચ સ્ક્રીન + PLC કંટ્રોલ યુનિટ, સરળ અને વિશ્વસનીય કામગીરી.
• બાહ્ય સુવ્યવસ્થિત ડિઝાઇન, આંતરિક મોડ્યુલર ડિઝાઇન, માત્ર સુંદર જ નહીં પણ જાળવવામાં પણ સરળ છે.
• ફ્લક્સ સ્પ્રેયર ઓછા ફ્લક્સ વપરાશ સાથે સારી એટોમાઇઝેશન ઉત્પન્ન કરે છે.
• સુરક્ષિત કામગીરી સુનિશ્ચિત કરીને, પ્રીહિટીંગ ઝોનમાં એટોમાઇઝ્ડ ફ્લક્સના પ્રસારને રોકવા માટે શિલ્ડિંગ પડદા સાથે ટર્બો ફેન એક્ઝોસ્ટ.
• મોડ્યુલરાઇઝ્ડ હીટર પ્રીહિટીંગ જાળવણી માટે અનુકૂળ છે;પીઆઈડી નિયંત્રણ હીટિંગ, સ્થિર તાપમાન, સરળ વળાંક, લીડ-મુક્ત પ્રક્રિયાની મુશ્કેલીને હલ કરે છે.
• ઉચ્ચ-શક્તિવાળા, બિન-વિકૃત કાસ્ટ આયર્નનો ઉપયોગ કરીને સોલ્ડર પેન શ્રેષ્ઠ થર્મલ કાર્યક્ષમતા ઉત્પન્ન કરે છે.
ટાઇટેનિયમથી બનેલી નોઝલ ઓછી થર્મલ વિકૃતિ અને ઓછા ઓક્સિડેશનને સુનિશ્ચિત કરે છે.
• તેમાં ઓટોમેટિક ટાઈમ્ડ સ્ટાર્ટઅપ અને આખા મશીનને બંધ કરવાનું કાર્ય છે.
